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ag88环亚娱乐手机登录2013年全球半导体本钱开销将阑珊6.8%

时间:2018-09-02编辑: admin 点击率:

  2013年全球半导体本钱开销将阑珊6.8%

  世界研讨暨参谋组织Gartner表明,2013年全球半导体制作设备开销总额估计为346亿美元,较2012年的378亿美元阑珊8.5%。Gartner表明,由于手机商场趋软导致28nm出资减缩,2013年本钱开销将削减6.8%。

  Gartner研讨副总裁DeanFreeman表明:半导体商场疲弱的状况连续至2013年第一季,使得新设备收购面对下滑的压力。但是,半导体设备季营收已开端好转,此外,订单出货比(book-to-billratio)转正亦显现设备开销将于本年后期回温。2013年后,咱们预期半导体工业将一扫现在的经济阴霾,一切范畴的开销在后续的猜测期间大致将出现添加之势。

  逻辑开销向来是2013年本钱开销的首要动力;但是,ag88环亚娱乐手机登录手机商场趋软已按捺第三季对28nm的出资,此一状况意料将连续至2013年第四季。存储器开销已略见起色,其2013年下半年总开销应可逾越上半年。

  Gartner表明,本钱开销高度集中于少量几家企业。英特尔、台积电与三星等前三大厂即占了2013年开销的一半以上。前五大半导体制作商算计已逾越2013年总开销的65%,前十大企业更已到达总开销的76%。2013年开销后势看涨,跟着存储器商场好转带动产能提高,英特尔也将于本年后期投入14nm初产。

  Gartner猜测,2014年半导体本钱开销将添加14.1%,2015年将进一步生长13.8%。下一次的周期阑珊出现在2016年,将略减2.8%,接着2017年将重回正生长。

  Feeman表明:晶圆设备(WFE)商场于2013年将出现逐季生长之势,由于首要大厂将脱节高库存时期,走出全体半导体商场的低迷。本年头的订单出货比为数月以来首度逾越1比1,代表新设备需求趋于增强,先进设备的需求逐步上升。

  Gartner猜测,2013年上半年的晶圆制作产能利用率将在70%高段至80%低段之间徜徉,而且于2014年头生长至80%中段。先进产能利用率将于2013年末进入90%低段规划,供给一个正向的本钱出资环境。

  本钱开销猜测系计算半导体制作商一切方式的总本钱开销,包含晶圆厂及后端封装与测测服务商。此数据系依据工业为满意猜测之半导体出产需求而带来之新增设备及晋级需求。本钱开销代表工业花费在设备与新设备上的总额。

  晶圆设备猜测系依据未来出产半导体设备所需晶圆之设备的全球出售营收。晶圆设备需求的变因包含营运中晶圆厂数量、产能利用率、晶圆厂之规划及其技能条件。

  

   半导体台积电晶圆

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