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爆火的CSP技能惨遭“泼冷水” 炒作仍是推翻?

时间:2018-10-10编辑: admin 点击率:

  爆火的CSP技能惨遭“泼冷水” 炒作仍是推翻?

  假如你最近有跟三星、隆达、东芝、晶元、首尔等巨子对话,或许你参加了光亚展,你会发现,上一年高调不起来的CSP封装,本年现已登上各大展台及言论风口,巨子们都在兴味盎然高谈阔论此技能,而且俨然一副整装待发的姿势。

  不过,此刻,也有业内人士不识相地泼了盆冷水——CSP的产品方式将会好像曩昔几款重要的封装方式相同,在未来几年横扫商场,是非常重要的发展趋势,但从本质上看,这种所谓的立异常识,依旧处于原有进步lm/$的轨道上,无非仍是抢占了其它封装的商场份额,一没有拓宽职业生存空间,二也没有下降职业竞赛压力,即便完成了2500lm/$,但是也并没有什么卵用。

  那么咱们就来聊聊现在很火的CSP到底有什么用,给LED封装职业带来了什么,在照明使用中又存在哪些可能性,它是否能起到推翻效果并敞开新的照明年代。

  What is CSP?

  

  

  尽管业内人士都大约知道CSP的界说,但各类翻译和说法不一,简略地说,CSP(Chip Scale Package),翻译成中文的意思是芯片尺度封装,或许叫芯片级封装。欧司朗红外线 LED阵营添“新丁”CSP是最新一代的内存芯片封装技能,其技能性首要体现为让芯片面积与封装面积之比超越1:1.14,与抱负状况的1:1适当挨近;相对LED工业而言,CSP封装是根据倒装技能而存在的,CSP器材是指将封装体积与倒装芯片体积操控至相同或封装体积不大于倒装芯片体积的20%,首要有三种结构类型(如下图所示)。

  从以上界说能够获取几个关键性特色:1、面积大约是芯片面积的1.2倍或许更小;2、尊龙娱乐人生就是博,没有金线和支架3、现在只能选用倒装芯片技能来完成;4、生产工艺及设备精度要求高。

  优在哪?

  1、有用减缩封装体积,小、薄而轻,投合了现在LED照明使用微小型化的趋势,规划使用愈加灵敏,打破了传统光源尺度给规划带来的约束;

  2、在光通量持平的状况,削减发光面可进步光密度,相同器材体积能够供给更大功率;

  3、无需金线、支架、固晶胶等,削减中间环节中的热层,可耐大电流,安全性、可靠性、尤其是性价比更高。(此处的本钱优势指量产后,不包括前期技能优化的研制本钱)

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